【会员新闻】我会副理事长单位为算力时代锻造国产“芯基石”

近日，湖州市南太湖新区官方平台发布题为《订单排满全年！南太湖这家小巨人，供货全球AI芯片巨头》的报道，聚焦我会副理事长单位<浙江三时纪新材料科技有限公司>（以下简称“三时纪新材”）在高端半导体封装材料领域的技术突破与市场成就。

三时纪新材成立于2020年，是全球首家采用合成法规模化生产高端芯片封装用球形二氧化硅材料的企业。公司产品广泛应用于高端芯片封装、存储与汽车电子EMC、5G/6G高频高速基板及AI高速计算等核心场景。球形二氧化硅材料被誉为“新基建的沙子、数字化的基石”，是芯片和基板制造中不可或缺的关键基础材料。三时纪新材生产的白色及含碳黑色球形二氧化硅系列产品，粒径覆盖范围从50纳米至20微米，具有粒径分布均匀、球形度高、表面光滑、内部无孔隙等优异特性，在低比表面积、低羟基含量、高纯度等关键指标上达到国际领先水平。目前，公司已成功进入英特尔、韦尔股份、兆易创新等全球知名半导体企业供应链，成为我国高端半导体封装材料领域自主可控的标杆力量。

三时纪新材系列产品在关键指标上达到国际领先水平

随着生成式AI技术快速演进，全球算力需求呈指数级增长，三时纪新材发展势头强劲。当前生产车间持续满负荷运转，订单已排满全年，一季度销售额超过2024年全年总量。面对快速增长的市场需求，三时纪新材于今年3月正式签约落地总投资11亿元的高端半导体材料产业化项目，将建设下一代半导体材料量产基地，进一步夯实AI服务器等重点领域的材料供应保障。

2026年3月，三时纪新材高端半导体材料产业化项目正式签约南太湖新区

从打破国外技术垄断到跻身全球顶尖供应链，从产能升级到引领行业发展，三时纪新材以“小巨人”的扎实步履，诠释了浙江新材料企业的创新韧性，也折射出我国半导体材料产业走向自立自强的奋进姿态。

作为协会副理事长单位，其“专精特新”的发展路径也为行业提供了示范样本。未来，协会将持续赋能会员单位，助力企业深耕主业、勇攀高峰，共同为科技强国建设与产业高质量发展贡献更大力量。