【会员新闻】天通股份磨剑四十载，以系统能力定义中国电子材料新高度

电子材料是信息技术产业的基石，也是现代工业体系的底层支撑。随着人工智能、新能源与新一代信息技术加速迭代，高端电子材料的自主可控已成为衡量制造业核心竞争力的重要标尺。我会副理事长单位<天通控股股份有限公司>创立于1984年，在电子材料领域潜心耕耘四十余载，始终秉持“材料为根、装备为基”的发展理念，从打破软磁材料海外垄断，到攻克压电晶体、蓝宝石材料等“卡脖子”技术，再到率先量产8英寸光学级薄膜铌酸锂晶圆，天通以持续的技术创新，书写着我国电子材料领域高水平自立自强的坚实篇章。

区别于传统材料研发路线，天通股份的核心优势在于构建了“材料－工艺－装备”一体化创新生态：将材料技术淬炼为标准化的工艺体系，以工艺需求牵引核心装备自研，再以装备迭代反哺材料性能升级，形成可复制、可规模化的良性闭环。这一自主可控、协同演进的机制，切实降低了对外的技术依赖，进而在战略层面为国家电子信息产业链安全与新质生产力培育提供了有力支撑。

天通股份电子材料板块构建了软磁材料、压电晶体材料、蓝宝石晶体材料三大产品体系。软磁材料作为电能与磁能高效转换的关键载体，是新能源汽车、AI算力、光伏储能等高景气赛道的重要基础材料。天通深耕该领域，制定了软磁铁氧体领域首项由“中国主导”的国际标准，实现了我国在该领域“零”的突破，有力地提升了我国在磁性材料领域的话语权。天通建有国家级企业技术中心，具备从粉料研发、磁心制造到器件应用的全链条交付能力。产品覆盖锰锌铁氧体、镍锌铁氧体、金属磁粉心等全系列，磁心规格逾万种，自主配方粉料数百种，在高频低损耗、高饱和磁通密度、宽温稳定性等关键性能上保持行业领先，有力支撑了固态变压器、车载充电机、DC-DC转换器以及AI服务器电源模块等核心场景对高效率、小型化、高可靠性的严苛要求。

压电晶体材料是5G/6G通信与高速光模块的核心基材，其中铌酸锂、钽酸锂晶体横跨射频与光子两大赛道，长期被日本住友、信越等企业垄断。天通股份历经十余年攻坚，掌握了从晶体生长、退火极化到切片抛光、薄膜键合的全流程关键工艺，取得三项核心突破：其一，成功量产光学级8英寸铌酸锂、钽酸锂晶体，填补国内空白；其二，成为国内唯一实现8英寸光学级铌酸锂晶圆规模化量产的企业，关键指标对标并部分超越海外一线厂商；其三，牵头制修订2项国际标准，实现我国在该领域国际标准“零的突破”。依托全链条自主可控的产业体系，天通股份打破国外垄断，稳居产业链上游核心地位。

蓝宝石晶体材料凭借高硬度、高热导率及优异的化学稳定性、透光性，已成为半导体与高端光电产业链的关键战略物资。天通股份是国内该领域的龙头企业，构建了从大尺寸晶锭生长、晶棒加工到衬底片制造、光学深加工的全链条能力，通过高投料量级与长周期工艺管控，实现了成本与品质的同步可控。企业攻克“C向生长”与“热场不稳定”两大行业公认技术难题，于2024年全球首次成功研制出1000公斤级超大尺寸蓝宝石晶体，其核心技术指标达到国际领先水平。目前，产品已全面覆盖2至12英寸晶棒、衬底片及光学应用制品，稳定服务于LED照明、Mini/Micro LED新型显示、智能穿戴、工业激光、安防监控等领域，并加速向车载维持在100%，并依托极致成本管控，形成“先发量产+成本优势”的叠加效应，令潜在竞争者难以在短期内追赶。

天通股份之所以能在电子材料领域持续领跑，根本在于构建了“技术引领－产能壁垒－生态协同”的系统性竞争力。技术引领是核心根基，规模化产能夯实竞争底座，生态协同强化战略保障。作为国家技术创新示范企业，企业始终坚持自主创新，核心产品产能利用率维持在100%，并突破传统供应商定位，通过深度参与客户产品迭代、组建合资公司等方式，打通“材料－器件－模块”协同链路，实现与行业龙头在技术路线、产能规划、迭代节奏上的共振。核心产品嵌入客户主流平台及新一代方案，既锁定了市场份额，也持续巩固了企业在产业链中的关键节点地位。

四十年磨一剑，天通股份从一家地方企业成长为全球电子材料领域的重要参与者，其发展历程，既是民营企业坚守实业、笃行创新的奋斗史，也是我国电子材料产业从跟跑、并跑迈向局部领跑的生动缩影。

支撑这一跨越的，不是单一产品的突破，而是一套贯通晶体生长、超精密加工、装备协同、自主标准与下游验证的系统能力。正是这种不取巧的底层功夫——工艺的长期积淀、装备的自主可控、质量的严苛把关、产能的稳定交付——筑牢了我国高端电子材料自主发展的坚实根基。面向制造强国建设、新质生产力发展的时代宏愿，以天通控股为代表的中国材料企业，正以扎实的产业实践作出有力回应：中国材料，既有沉得住的定力，更有立得起的实力。